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不同亞胺化法對聚酰亞胺薄膜性能影響
2019-03-19低溫下化學(xué)亞胺化法制得的薄膜中仍含有部分PAA，導(dǎo)致其起始熱分解溫度和質(zhì)量殘留率的下降以及介電常數(shù)的增加，但其拉伸強(qiáng)度和彈性模量均比熱亞胺化法薄膜的大
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多層結(jié)構(gòu)啞光黑色聚酰亞胺薄膜
2019-03-13無機(jī)消光粉介電常數(shù)高，影響啞光黑色聚酰亞胺薄膜的介電常數(shù)，使得絕緣性能降低，而聚酰亞胺消光粉添加量大、成本高，且易造成聚酰亞胺薄膜韌性下降嚴(yán)重。為了解決上述矛盾，人們提出采用雙層或多層設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)制備啞光黑色PI 薄膜
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H級聚酰亞胺膠帶的研制
2019-02-18聚酰亞胺薄膜熱固性粘帶是聚酰亞胺薄膜帶浸以B、F、H、C級膠液，在粘帶機(jī)上成卷、清洗、檢查、入袋包裝，制成供電機(jī)線圈包扎使用的產(chǎn)品
查看詳情>>鋰電池原位溫度監(jiān)測的柔性薄膜傳感器研究
2019-02-13研究給出了植入溫度傳感器的聚酰亞胺從玻璃基底到薄銅箔的制備和轉(zhuǎn)移過程。聚酰亞胺植入傳感器，并粘貼在銅箔上，使得傳感系統(tǒng)易彎曲、輕薄精巧，并且可導(dǎo)電。
查看詳情>>聚酰亞胺和聚四氟乙烯在不同電子環(huán)境中放電特性分析
2019-12-23隨著聚酰亞胺和聚四氟乙烯材料厚度的增加放電電流峰值都有明顯的增加，對于厚度500 μm和2 mm的聚酰亞胺和聚四氟乙烯材料而言，隨材料厚度增加其電容減小，沉積同樣的電荷將表現(xiàn)出更高的電位，且厚度不同的材料趨向的平衡電位也不再相同
查看詳情>>石墨烯/聚酰亞胺復(fù)合薄膜研究結(jié)論
2019-11-04通過對功能化石墨烯/高分子復(fù)合材料的研究，了解了功能化石墨烯/高分子復(fù)合材料的制備方法、表征手段以及應(yīng)用領(lǐng)域等。其中對于功能化石墨烯我們分別選擇氨基化石墨烯、氟化石墨烯，高分子基體為PI，綜合兩相性能的優(yōu)點(diǎn)，通過原位聚合的方法分別制備了氨基化石墨烯/聚酰亞胺復(fù)合材料薄膜、氟化石墨烯/聚酰亞胺復(fù)合材料薄膜
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加壓溫度對聚酰亞胺復(fù)合材料性能影響
2019-11-25選擇**黏度點(diǎn)加壓成為制備低孔隙率聚酰亞胺復(fù)合材料的關(guān)鍵。通過樹脂的黏度－溫度曲線可知，當(dāng)樹脂處于**黏度值時(shí)所對應(yīng)的溫度在250℃附近，與T﹣β 圖外推法得到的加壓溫度252℃附近相一致
查看詳情>>氨基化石墨烯/聚酰亞胺復(fù)合薄膜的制備與表征
2019-11-18聚酰亞胺是綜合性能**、性能高的聚合物，并且是非常具有應(yīng)用前景的有機(jī)高分子材料之一。因其具有高強(qiáng)度、高模量、優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和介電性能，所以被廣泛的作為薄膜、涂料、膠黏劑和復(fù)合材料的基體使用在航空航天、機(jī)械和化工、微電子、電子電氣等各種方面
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功能型聚酰亞胺薄膜的研究
2019-11-11功能型聚酰亞胺薄膜種類較多，功能型單體或填料的作用機(jī)理尚不明確，需要研究人員進(jìn)一步展開研究
查看詳情>>聚酰亞胺/石墨烯復(fù)合材料研究意義
2019-10-28聚酰亞胺有很好的耐高溫的性能、穩(wěn)定的尺寸、耐溶劑性和高的力學(xué)強(qiáng)度等，尤其是在軍事工業(yè)、耐高溫材料、印制電路板、電子封裝材料等領(lǐng)域都有很大的應(yīng)用價(jià)值
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