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溫度處理對(duì)聚酰亞胺薄膜表面的影響
2019-09-29實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，制作的這3種聚酰亞胺薄膜均具有良好的熱性能，其彈性模量、硬度、抗溶劑性能和抗抵抗氫氟酸緩沖液腐蝕性能在溫度處理前后沒(méi)有發(fā)生明顯變化。
查看詳情>>聚酰亞胺材料的閃絡(luò)特性
2019-09-21聚酰亞胺是一種優(yōu)異的電氣絕緣材料，有良好的高低溫耐受特性，耐受輻照、電暈，抗老化特性好，因此廣泛地應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域。
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變頻電機(jī)用耐電暈薄膜材料
2019-07-28均苯型聚酰亞胺薄膜以其優(yōu)異的耐熱、機(jī)械、電氣性能在高性能電機(jī)中有廣泛的應(yīng)用。1994年，美國(guó)Dupont公司在聚酰亞胺前體中填充了納米氧化鋁粒子，成功開(kāi)發(fā)了耐電暈性能優(yōu)異的KaptonCR薄膜。
查看詳情>>高性能PI薄膜材料
2019-06-06隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，聚酰亞胺（PI）薄膜的性能不斷提升，其應(yīng)用范圍也在不斷擴(kuò)大。傳統(tǒng)厚度為25~50 微米的聚酰亞胺薄膜作為電機(jī)絕緣及電纜繞包絕緣材料，是最早進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化的聚酰亞胺薄膜材料。
查看詳情>>改善聚酰亞胺的粘結(jié)性
2019-06-21隨著航天、航空技術(shù)的發(fā)展，對(duì)耐熱、高強(qiáng)度、質(zhì)輕的結(jié)構(gòu)材料需求日趨迫切。聚酰亞胺良好的耐熱性、低的介電常數(shù)等性能使其具有廣泛的應(yīng)用前景，并且部分產(chǎn)品已得到實(shí)際應(yīng)用，但聚酰亞胺在印刷電路板等領(lǐng)域的應(yīng)用因粘結(jié)能力差而受到束縛
查看詳情>>低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺薄膜的發(fā)展展望
2019-06-15聚酰亞胺因具有高強(qiáng)度、高韌性、耐高溫、低介電常數(shù)等特殊性能已成為電子領(lǐng)域不可或缺的原材料之一。
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高溫?zé)崽幚韺?duì)聚酰亞胺性能的影響
2019-05-22聚酰胺酸經(jīng)過(guò)去溶劑、亞胺化得到聚酰亞胺薄膜之后，對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)?shù)母邷責(zé)崽幚?，可以改變大分子的聚集狀態(tài)，從而影響到薄膜的性能
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黑色聚酰亞胺薄膜的國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)
2019-04-04隨著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄方向發(fā)展，所需的啞光黑色聚酰亞胺薄膜也越來(lái)越薄，性能要求越來(lái)越高，雙向拉伸技術(shù)將成為今后薄膜制造的主流技術(shù)，啞光黑色聚酰亞胺薄膜在柔性電路板、剛性電路板、液晶顯示器，發(fā)光二極管、光伏電池，液晶顯示器、可攜式通訊裝置、電子書(shū)、平板計(jì)算機(jī)等電子產(chǎn)品中的應(yīng)用也將越來(lái)越成熟，需求量也將越來(lái)越大
查看詳情>>聚酰亞胺覆銅板的歷史與展望
2019-04-25隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB不但向小型、高速、高頻、高可靠性發(fā)展，還不斷向高密度安裝方向發(fā)展。應(yīng)運(yùn)而生的有機(jī)樹(shù)脂封裝基板材料產(chǎn)品已成為日本眾多覆銅板生產(chǎn)廠家近幾年的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)之一，我們研究所一直在跟蹤日本技術(shù)，根據(jù)市場(chǎng)要求和變化，有機(jī)樹(shù)脂封裝基板也成為我們近階段開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)
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啞光黑色聚酰亞胺薄膜的研發(fā)
2019-04-15對(duì)PI薄膜的功能也提出了多樣化要求，各種特性的PI 薄膜應(yīng)運(yùn)而生，例如透明黃色PI 薄膜、低熱膨脹系數(shù)PI薄膜、尺寸穩(wěn)定型PI 薄膜、低介電常數(shù)PI 薄膜、黑色PI 薄膜、啞光黑色PI 薄膜、無(wú)光黑色PI 薄膜等。
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