- 聯(lián)系人：徐先生
- 電話：0769-8986 7718
- 手機(jī)：156 2585 3063
- 郵箱：gaowentape@163.com
PAA合成工藝對(duì)薄膜性能影響
2019-10-22影響聚酰胺酸合成的主要因素包括溫度的控制和加料方式選擇，PAA合成反應(yīng)是一個(gè)放熱反應(yīng)，因此降低溫度對(duì)平衡右移是有利的。因此PAA的合成通常是在低溫(-10℃～室溫)下進(jìn)行，溫度升高會(huì)導(dǎo)致PAA降解以及部分聚酰胺酸環(huán)化脫水，所以聚酰胺酸通常要求低溫下合成與保存
查看詳情>>柔性基底聚酰亞胺薄膜的制作
2019-10-14柔性基底聚酰亞胺薄膜的制作過(guò)程如下
查看詳情>>
Kapton 100CR薄膜結(jié)構(gòu)分析
2019-01-07Kapton 100CR薄膜呈現(xiàn)夾心結(jié)構(gòu)，表層為有機(jī)物和無(wú)機(jī)物共混層，摻雜的無(wú)機(jī)物呈片層狀均勻分布于薄膜中，而內(nèi)部為聚酰亞胺純層，純層維持了薄膜優(yōu)異的力學(xué)性能和介電性能。對(duì)于聚酰亞胺薄膜來(lái)說(shuō)，其電暈老化過(guò)程可以說(shuō)是表面電暈放電對(duì)其從表面開(kāi)始并緩慢向介質(zhì)內(nèi)部發(fā)展的破壞過(guò)程。
查看詳情>>
２L－FCCL用聚酰亞胺復(fù)合膜的制備與性能
2019-01-28層撓性覆銅板（２L－FCC）是指聚酰亞胺（ＰＩ）材料和銅箔不使用膠黏劑直接復(fù)合得到的覆銅板材料，是撓性印制電路板（ＦＰＣ）的基板材料之一。
查看詳情>>
柔性印制電路中的聚酰亞胺薄膜
2018-09-17應(yīng)用在柔性印制電路中的聚酰亞胺薄膜是Kapton，這是美國(guó)杜邦公司的商標(biāo)。Kapton／改良的丙烯酸薄膜的溫度范圍為-65～150℃，但長(zhǎng)期暴露在150℃時(shí)電路將會(huì)變色。Kapton類(lèi)型的H薄膜是適用于工作溫度范圍為-269～400℃的所有用途的薄膜
查看詳情>>酮酐型聚酰亞胺
2018-07-09酮酐型聚酰亞胺是美國(guó)孟山都公司于1967年首先實(shí)現(xiàn)丁業(yè)化生產(chǎn)的，牌號(hào)為Skybond - 700、702、6234，此后美國(guó)厄普約翰公司義研制了Pl 2080等品種—化工部黎明化工研究院于1978年開(kāi)始研制
查看詳情>>熱塑性聚酰亞胺膠粘劑
2018-07-09熱塑性聚酰亞胺可用加工熱塑性塑料的方法去加工成型，不用其酰胺酸預(yù)聚體，而直接以酰亞胺形式加工。由于加工過(guò)程中無(wú)揮發(fā)性副產(chǎn)物產(chǎn)生，因而可以得到幾乎無(wú)氣孔的粘接件。由于它是熱塑性的，通常能溶予某些溶劑中，與縮合型聚酰亞胺相比，熱塑性聚酰亞胺有較低的tg。
查看詳情>>
二層型撓性覆銅板的快速發(fā)展
2018-07-23二層型FCCL制造，現(xiàn)在普遍采用有三類(lèi)不同的工藝法。即涂布法(又稱(chēng)為鑄鍍法)、層壓法、濺射法／電鍍法。哪種工藝法是當(dāng)前或今后的主流工藝法，現(xiàn)在還是很難確定。目前在采用制造工藝法的傾向上，世界各個(gè)地區(qū)有所差異：日本及亞洲地區(qū)以采用涂布法為多數(shù)。而在美國(guó)大部分FCCL生產(chǎn)廠則采用了濺射法／電鍍法。
查看詳情>>撓性印制電路板的經(jīng)濟(jì)性
2018-07-17新材料降低成本例如采用高效、低成本的聚合物厚膜法制造撓性電路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價(jià)格的1／10；是剛性電路板價(jià)格的1／3～1／2
查看詳情>>聚酰亞胺樹(shù)脂
2018-06-19聚酰亞胺樹(shù)脂指含有酰亞胺基團(tuán)結(jié)構(gòu)的一類(lèi)聚合物，它包括熱固性和熱塑性?xún)纱箢?lèi)：熱固性聚酰亞胺具有優(yōu)異的熱氧化穩(wěn)定性、良好的成形工藝性和綜合力學(xué)性能，可在高溫環(huán)境中長(zhǎng)期使用。聚酰亞胺復(fù)合材料在航空發(fā)動(dòng)機(jī)、耐高溫航天部件等中得到廣泛應(yīng)用。
查看詳情>>