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FPC撓性覆銅板發(fā)展概述
日期：2023-07-24 人氣：718
2004年間，在世界范圍的PCB技術(shù)進(jìn)展中，技術(shù)開(kāi)發(fā)工作表現(xiàn)得最為活躍的，是表現(xiàn)在撓性印制電路板(FPC)及撓性基板材料(FCCL等)方面?！癋PC的基礎(chǔ)技術(shù)，是撓性覆銅板等原材料制造技術(shù)和設(shè)備制造技術(shù)。一一FPC用的基板材料的技術(shù)發(fā)展，在整個(gè)FPC技術(shù)發(fā)展歷史上，起到十分重要的推動(dòng)作用”(引自小日本住友電工印制電路公司技術(shù)部部長(zhǎng)柏木修二氏語(yǔ))。
由于FPC基板材料具有多樣化的特點(diǎn)，又由于FPC不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)闲曰宀牧嫌兄煌男阅芤螅毡驹谶@些性能要求中不斷增添新的性能項(xiàng)目，還在不斷提高原有性能標(biāo)準(zhǔn)值，因此，與剛性PCB基板材料相比，撓性基板材料在FPC技術(shù)發(fā)展中有著更加重要的地位。這也是在近幾年(特別是在2003年和2004年內(nèi))撓性基板材料(包括適應(yīng)撓性基板材料用的銅箔、基膜等)，出現(xiàn)了令人矚目的、飛躍性的技術(shù)進(jìn)步的原因所在。
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