撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，包括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠系為主，采用溴含量很高的溴化樹脂來達(dá)到阻燃目的，但板材在廢棄焚燒處理過程中存在產(chǎn)生致癌物質(zhì)二口惡英的隱患。并且，歐盟RolS指令的實施，對電子產(chǎn)品提出了不能含有鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯、多溴聯(lián)苯醚等物質(zhì)的要求。為了滿足“無鉛制程”和“無鹵基板材料”的綠色環(huán)保趨勢，備FCCL 企業(yè)都在積極開發(fā)無鹵產(chǎn)品。據(jù)日本市場調(diào)研機(jī)構(gòu)JMS預(yù)測。無鹵阻燃型FCCL的銷售量將從2003年的80萬平方米增加到2010年770萬平方米。不含鹵素及鉛、汞、鎘、六價鉻等物質(zhì)的環(huán)境友好型聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板面臨很好的發(fā)展機(jī)遇。
目前，實現(xiàn)撓性覆銅板無鹵阻燃的主要技術(shù)途徑是以熱塑性樹脂或橡膠增韌含磷環(huán)氧樹脂，同時添加其他含磷化合物和一定量的氫氧化鋁等無機(jī)填料輔助阻燃，采用DDS或酚醛樹脂作為含磷環(huán)氧樹脂的固化劑。由于添加大量有機(jī)磷系阻燃劑和其它無機(jī)填料，在配制樹脂組合物的過程中存在填料分散不均的潛在風(fēng)險，以及所制備的板材力學(xué)性能不佳，吸水性大，且存在加工或后續(xù)使用過程中小分子填料向表面滲出或遷移的危害。本公司開發(fā)了一種無需添加其它磷系阻燃劑的無鹵FCCI ，同時使用橡膠改性環(huán)氧樹脂，增強(qiáng)橡膠與含磷環(huán)氧樹脂的相容性，使得樹脂體系達(dá)到阻燃性的同時保持較好的力學(xué)性能，所制備的撓性覆銅板具有良好的尺寸穩(wěn)定性、優(yōu)異的耐折性、耐熱性和耐離子遷移性、高剝離強(qiáng)度、阻燃性以及良好的加工性能。