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聚酰亞胺-無(wú)機(jī)物（納米）雜化材料
2023-08-01目前將介孔氧化硅或POSS的孔洞結(jié)構(gòu)引入聚酰亞胺體系制備低介電復(fù)合材料已成為新的研究熱點(diǎn)。利用原位分散聚合法制備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 復(fù)合材料，其介電常數(shù)分別為2.61 和2.73，其力學(xué)性能和熱穩(wěn)定性也得到不同程度的提高
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臺(tái)灣達(dá)邁科技公司PI薄膜產(chǎn)能介紹
2023-08-01目前達(dá)邁科技公司具有兩種PI薄膜常規(guī)品種(TMT-TH型與TMT—TL型)，其中新開(kāi)發(fā)的TMT—TL型PI薄膜，在抗張強(qiáng)度、延伸率、尺寸穩(wěn)定性等方面都優(yōu)于TMT—TH型PI薄膜
查看詳情>>中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)聚酰亞胺薄膜主要生產(chǎn)廠商
2023-08-01中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)聚酰亞胺薄膜主要生產(chǎn)廠商杜邦新竹電子廠，達(dá)邁科技
查看詳情>>PAA膜去溶劑溫度對(duì)聚酰亞胺薄膜拉伸強(qiáng)度的影響
2023-06-28聚酰亞胺的制備通常采用的是二步縮聚法. 反應(yīng)通常分為兩步, 先將二酐和二胺在非質(zhì)子極性溶劑中進(jìn)行低溫溶液縮聚, 獲得PAA 溶液, 然后用PAA 溶液進(jìn)行熱亞胺化得到PI. 其中, PAA 轉(zhuǎn)化為PI 的過(guò)程是決定PI 最終結(jié)構(gòu)性能的主要因素, PAA 去溶劑的溫度對(duì)PI 薄膜的拉伸強(qiáng)度有一定的影響
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國(guó)外聚酰亞胺薄膜市場(chǎng)概況
2023-05-30近來(lái)PI薄膜在高階FPC、LED、電子通訊及光電顯示等產(chǎn)、的新應(yīng)用使得新型PI材料的需求H益增多，聚酰亞胺薄膜在工業(yè)發(fā)展上扮演著越來(lái)越重要的角色
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聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)工藝及改善
2021-07-15聚酰亞胺(PI)是以酰亞胺環(huán)為結(jié)構(gòu)特征的雜環(huán)高分子材料，其薄膜產(chǎn)品是目前世界上性能較好的絕緣薄膜材料之一，同時(shí)也是制約我國(guó)發(fā)展高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三大瓶頸關(guān)鍵性材料之一，具有巨大的商業(yè)價(jià)值，深遠(yuǎn)的社會(huì)意義及重要的戰(zhàn)略意義
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜的生產(chǎn)工藝
2021-06-17聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)，簡(jiǎn)稱PI薄膜,是世界上比較好的絕緣類簡(jiǎn)稱PI薄膜,是世界上**的絕緣類含十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)單元,因而此類薄膜具有較高的熱穩(wěn)定性、拉伸強(qiáng)度,較低的線性膨脹系數(shù),適宜的彈性、耐介質(zhì)性等其他高分子材料無(wú)可比擬的優(yōu)異性能,被譽(yù)為“黃金薄膜”
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去溶劑及熱亞胺化的升溫速率對(duì)聚酰亞胺拉伸強(qiáng)度的影響
2021-04-06聚酰亞胺薄膜的拉伸強(qiáng)度先隨升溫時(shí)間的增大而提高，到達(dá)一個(gè)**值后，又隨升溫時(shí)間的增大而減?。郎靥?，則可能造成酰亞胺環(huán)化的不完全；升溫太慢，可能發(fā)生PAA分子鏈的降解。
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早期聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)技術(shù)及存在問(wèn)題
2021-04-23早期聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)技術(shù)制造的聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品性能和外觀質(zhì)量較差，特別是厚度均勻性、色差、熱收縮率、熱膨脹系數(shù)、拉伸強(qiáng)度、模量及吸水率等指標(biāo)。PI薄膜制造過(guò)程中，PAA溶液固化時(shí)由于液膜在流涎烘箱內(nèi)承受的熱量和風(fēng)量分布不均勻，導(dǎo)致所得自支撐PAA薄膜厚度均勻性較差，進(jìn)而造成PI薄膜外觀質(zhì)量較差。
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PI薄膜表面處理和改性
2019-07-04聚酰亞胺(PI)薄膜具有優(yōu)越的物理機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性能和介電性能，被廣泛應(yīng)用在航空航天、電器、微電子等行業(yè)，如作為介電空間層、金屬箔的保護(hù)層和基層。但PI薄膜表面光滑，表面活化能低，因此需要對(duì)PI薄膜進(jìn)行表面處理，以提高PI薄膜與其他基材之間的結(jié)合力。
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