在柔性印制電路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亞胺薄膜，這是因?yàn)樗泻芎玫碾?、熱和化學(xué)性能。在焊接操作中，這種薄膜能承受焊接操作的溫度。這種薄膜也被應(yīng)用在導(dǎo)線絕緣以及變壓器和發(fā)動(dòng)機(jī)的絕緣中。
應(yīng)用在柔性印制電路中的聚酰亞胺薄膜是Kapton，這是美國(guó)杜邦公司的商標(biāo)。Kapton／改良的丙烯酸薄膜的溫度范圍為-65～150℃，但長(zhǎng)期暴露在150℃時(shí)電路將會(huì)變色。Kapton類型的H薄膜是適用于工作溫度范圍為一269～400℃的所有用途的薄膜。有一些專門類型的Kapton薄膜應(yīng)用于有特殊性能的要求中，Kapton“XT”是其中之一，它的熱傳導(dǎo)性是Kapton類型H薄膜散熱能力的兩倍，能使印制電路具有更高的熱傳遞速度。聚酰亞胺薄膜可使用的標(biāo)準(zhǔn)厚度為0.0005in、0.001in、0.002in、0.003in和0.005in(0.0125mm、0.025mm、0.050mm、0.075mm和0.125mm)。
聚酰亞胺薄膜大量應(yīng)用的主要原因是它能夠承受手工的和自動(dòng)焊料焊接的熱量。聚酰亞胺薄膜有極好的熱阻，可在接近300℃的溫度下連續(xù)使用。在這些溫度下，由于氧化和內(nèi)部金屬增生，銅箔和焊錫點(diǎn)會(huì)很快被破壞。層壓板的性能由粘結(jié)劑和支撐薄膜的結(jié)合性能決定。因此，選擇層壓板時(shí)，了解粘結(jié)劑和薄膜性能的影響是很重要的。
聚酰亞胺薄膜具有阻燃性，當(dāng)與特殊的復(fù)合耐火粘結(jié)劑粘接時(shí)，層壓板產(chǎn)品能夠承受高溫。然而，許多柔性印制電路粘結(jié)劑有更低的阻抗，雖然它們能夠承受焊接溫度，但是在聚酰亞胺薄膜層壓板中，這些粘結(jié)劑的連接性能較差。