軟式印刷電路板（FPC） 是以聚酯或聚酰亞胺薄膜為基材制成的一種具有高可靠性， 可自由彎曲、折疊、卷繞， 可在三維空間隨意移動或伸縮的撓性印刷電路板。FPC 的貼裝再流焊接已經(jīng)有大量的研究， 工藝日趨成熟， 但在一些電子開關(guān)中， 因其切換功率大， 需要選擇引線元件， 在FPC 上實施插件波峰焊。本文以一款產(chǎn)品為載體， 運用正交試驗設(shè)計技術(shù)， 尋找FPC 波峰焊最優(yōu)化工藝參數(shù)， 重點探討控制連焊缺陷發(fā)生幾率**化的工藝條件， 使產(chǎn)品不良品率降低到100 DPMO （百萬次采樣中的缺陷數(shù)），有效提高產(chǎn)品的可靠性， 降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本。
通過對FPC 波峰焊基板設(shè)計及波峰參數(shù)設(shè)計的正交試驗研究分析， 得出了一組產(chǎn)生連焊缺陷幾率**的波峰焊接工藝參數(shù)， 并以此進(jìn)行波峰回歸試驗， 結(jié)果達(dá)到了課題研究預(yù)期的缺陷數(shù)產(chǎn)生小于100 DPMO 控制目標(biāo)。從課題研究中， 得出如下結(jié)論：
（1）通過因子顯著性影響、因子效應(yīng)圖分析， 結(jié)合試驗的具體情況， 為減少過孔連焊缺陷， 波峰焊接工藝參數(shù)助焊劑量推薦設(shè)置5 檔， 達(dá)到過孔連焊缺陷少、且助焊劑殘留量少的效果； 基板傳送速度推薦設(shè)置18 mm/s， 達(dá)到基板傳送效率高， 缺陷少的效果。
（2）焊盤孔間距設(shè)計是導(dǎo)致FPC 過孔連焊的主要影響因素， 為防止過孔連焊， 焊盤間距推薦設(shè)置大于0.4 mm。而焊盤與載板治具最小間距不是導(dǎo)致波峰連焊的主要影響因素。