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聚酰亞胺薄膜及纖維
日期：2015-09-18 人氣：911
聚酰亞胺（PI）是主鏈上含有酰亞胺環(huán)的一類聚合物，可用普通的二元酐和二元胺合成，也可用帶酰亞胺環(huán)的單體縮聚獲得，其在合成上具有多種途徑，因此可以根據(jù)各種應用目的進行選擇。
聚酰亞胺薄膜是最貴的薄膜材料之一，被稱為“黃金薄膜”，它是電力電器的關鍵性絕緣材料，也是微電子制造與封裝的關鍵性材料。例如，目前時速達３００ｋｍ以上的高速軌道交通系統(tǒng)的主絕緣材料，筆記本電腦、手機、照相機等微薄小型化電子產(chǎn)品的主流封裝技術等均需使用PI薄膜。
聚酰亞胺纖維具有耐高溫、耐化學腐蝕、耐輻射等優(yōu)越性能，與芳綸、聚苯硫醚纖維等相比具有很好的綜合應用性，在航空航天、環(huán)保、防火等領域需求迫切。目前國內具備聚酰亞胺纖維生產(chǎn)能力的廠家主要有兩家，分別為江蘇奧神新材料有限責任公司和長春高崎聚酰亞胺材料有限公司。
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