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脂環(huán)族聚酰亞胺的研究
2022-07-25聚酰亞胺（polyimides，PI）是一類具有多個(gè)酰亞胺五元雜環(huán)的高性能聚合物，由于具有獨(dú)特的電化學(xué)性能、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕、優(yōu)異的力學(xué)性能等性質(zhì)，被廣泛應(yīng)用于航空航天、電子電器、氣體分離、燃料電池、光學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、傳感器等領(lǐng)域
查看詳情>>聚酰亞胺雜化材料簡(jiǎn)介
2022-06-29聚酰亞胺是一種具有顯著刷熱性能的有機(jī)聚合材料，具有優(yōu)良的機(jī)械性能和電性能，被廣泛地應(yīng)用在微電子工業(yè)、航空航天、電氣、通訊和汽車等行業(yè)。然而在一些高技術(shù)領(lǐng)域罩需要具有更高的模量和強(qiáng)度，以及涮更高溫度的新型材料，尤其是在微電子工業(yè)中需要降低PI的熱膨脹系數(shù)和吸濕性。
查看詳情>>用于5G的覆銅板疊層復(fù)合材料的裁剪
2022-05-30覆銅板是以玻璃纖維或其他材料增強(qiáng)的復(fù)合材料層合板為主體，一面或雙面覆以銅箔經(jīng)過熱壓而制成的一種疊層復(fù)合材料板材。覆銅板是現(xiàn)代電子制造業(yè)最基礎(chǔ)的材料之一，主要用于制作印制電路板,對(duì)印制電路板起互聯(lián)導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用,在電子行業(yè)占據(jù)重要地位
查看詳情>>聚酰亞胺材料的性能
2022-05-17聚酰亞胺具有優(yōu)良的耐熱和耐化學(xué)腐蝕性，有極好的機(jī)械性能和電性能，還有優(yōu)良的耐輻射性能，被廣泛應(yīng)用于航空、航天、電氣、機(jī)械、化工、微電子等領(lǐng)域
查看詳情>>杜邦兩大黑色PI膜產(chǎn)品獲全球?qū)＠?/h2>2022-03-08
杜邦電子與通訊事業(yè)部(簡(jiǎn)稱杜邦)于5月初宣布，其杜 邦Kapton黑色聚酰亞胺薄膜，以及杜邦Pyralux黑色軟性電 路板材料進(jìn)一步擴(kuò)展其全球?qū)＠Y產(chǎn)
查看詳情>>柔性電路的早期應(yīng)用
2022-03-05柔性電路的基層薄膜是對(duì)熱敏感的滌綸薄膜,其工藝制造方式為根據(jù)電路制造的方式連續(xù)滾壓
查看詳情>>聚酯薄膜撓性覆銅板材料研究
2022-02-18聚酯薄膜撓性覆銅板(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET膜)為絕緣基膜、銅籃為導(dǎo)電層，通過膠粘劑將PET膜與銅嬈粘合在一起的三層法撓性覆銅板，主要用于制作手機(jī)天線、汽車儀表、電子標(biāo)簽、家用電器、電子玩具、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)備等用撓性印制電路板(FPCB)
查看詳情>>靜電式擠出流涎成型工藝改進(jìn)方法
2022-01-08設(shè)計(jì)基于靜電的PAA樹脂溶液貼附唇壁的擠出流涎方法，在模頭唇口間隙下開口前方和后方設(shè)置靜電吸附裝置，其中，靜電吸附裝置為由金屬絲或金屬帶構(gòu)成的平行于模頭唇口的絲狀或帶狀電極，且擠出模頭的唇模條和模頭主體之間增加絕緣隔板，模頭和唇模條接地
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聚酰亞胺薄膜材料及其發(fā)展
2022-01-19聚酰亞胺薄膜的發(fā)展趨勢(shì)是持續(xù)新品開發(fā).提高產(chǎn)品質(zhì)量和擴(kuò)大產(chǎn)量。國(guó)內(nèi)聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品應(yīng)用多局限于低端的絕緣材料領(lǐng)域,高端聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品自主研發(fā)水平不高,雖然在部分領(lǐng)域的研究和應(yīng)用已經(jīng)達(dá)到世界先進(jìn)水平，但與國(guó)外產(chǎn)品相比我們?nèi)源嬖谳^大差距，技術(shù)工藝水平不如國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家領(lǐng)先制造商,在開發(fā)新產(chǎn)品、新應(yīng)用領(lǐng)域方面有待加強(qiáng)
查看詳情>>聚酰亞胺微球的工藝研究
2021-09-13聚酰亞胺多在非質(zhì)子性極性溶劑中由二酐和二胺縮聚，并經(jīng)進(jìn)一步化學(xué)或熱環(huán)化而得，由于微量水的存在會(huì)使酸酐水解，降低反應(yīng)活性，影響材料性能，制備Ps和PMMA微球的懸浮和乳液聚合方法并不適用于制備聚酰亞胺微球
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